PCB板（印制線路板）有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過(guò) 100 層的 PCB，常見的是四層和六層板。

簡(jiǎn)單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線層，極大程度地解決了電磁干擾問(wèn)題，提高了系統(tǒng)的可靠性，還可以提高導(dǎo)線的布通率，縮小PCB板的面積。

多層板層數(shù)設(shè)置是非常靈活的，根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)者可以進(jìn)行合理的設(shè)置。那么，pcb多層板分層原則又是什么？各種層的設(shè)置應(yīng)滿足以下幾點(diǎn)：

1、電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。 元件層的下面為地線層，它提供器件屏蔽層及為頂層布線提供參考層；

2、信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰，所有的信號(hào)層應(yīng)盡可能的與地線層相鄰；

3、將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號(hào)層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。

4、多層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候，各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對(duì)稱，容易造成扭曲。