在制造線(xiàn)路板過(guò)程中，幾乎任何一家電路板廠(chǎng)都會(huì)碰到PCB電路板短路問(wèn)題，這些小問(wèn)題一直以為都是品質(zhì)人員擾心之事，如果數(shù)量較多，有可能會(huì)因數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響交期，那么當(dāng)我們碰到PCB短路時(shí)，有哪些改善方法，以及如何快速分析出PCB短路的不良原因呢!

造成PCB電路板短路不良原因有哪些：

1、開(kāi)料：開(kāi)料過(guò)程中，放置方法不正確，也有可能會(huì)導(dǎo)致板面被劃傷，PCB覆銅板露出基材來(lái)。

2、鉆孔：雖然PCB板面會(huì)疊一塊鋁片，旦若操作不當(dāng)或者轉(zhuǎn)速過(guò)快，覆銅板面也有可能會(huì)被鉆咀劃傷。

3、沉銅：在電鍍沉銅時(shí)，應(yīng)事先檢查設(shè)備是否可以正常動(dòng)作，另因操作不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致表面銅箔被劃傷。

總結(jié)：在生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)先檢查設(shè)備是否正常，另PCB板罷放方向應(yīng)一致，切莫堆砌。

PCB線(xiàn)路板改善方法有哪些：

1、物料入庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，查看覆銅板有無(wú)法被劃傷露基材現(xiàn)象，旦發(fā)現(xiàn)有不合格覆銅板，應(yīng)立刻聯(lián)系板材廠(chǎng)，要求更改。

2、開(kāi)料時(shí)先清理臺(tái)面，避免臺(tái)面有硬質(zhì)利器物，裁切好的工作板，放置方向應(yīng)朝一面擺放，以防板角劃傷覆銅板面。

3、鉆孔前先檢查主軸夾咀是否被磨損，夾咀內(nèi)有無(wú)雜物，正規(guī)電路板廠(chǎng)鉆咀使用次數(shù)為2-3次，反復(fù)使用多次的鉆咀易出現(xiàn)，鉆孔不透，鉆孔偏移等問(wèn)題，鉆孔時(shí)，應(yīng)在PCB面板和底板放置一片疊板和鋁片，能起到很好的防震作用。

總結(jié)：每個(gè)工序，放置PCB板數(shù)量應(yīng)都有明確規(guī)范，切勿操之過(guò)急，應(yīng)輕拿輕放，生產(chǎn)時(shí)必須保持臺(tái)面整潔，疊加數(shù)量不易過(guò)多，電路板放置方向應(yīng)保持一致。