pcb四層板制作流程：

開料：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料--按MI要求切板--鋦板--啤圓角或磨邊--出板.

壓合：pcb四層板壓合需要經(jīng)過兩次操作，先將內(nèi)兩層板鉆孔完成后進(jìn)行壓合，再將外層和內(nèi)層進(jìn)行再次壓合。

鉆孔：根據(jù)工程資料(客戶資料)，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘--上板--鉆孔--下板--檢查\修理.

沉銅：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨--掛板--沉銅自動(dòng)線--下板--浸1%稀H2SO4--加厚銅.

圖形轉(zhuǎn)移：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。濕膜流程：磨板--印第--面--烘干--印第二面--烘干--爆光--沖影--檢查，(干膜流程)：麻板--壓膜--靜置--對(duì)位--曝光--靜置--沖影--檢查.

圖形電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板--除油--水洗二次--微蝕--水洗--酸洗--鍍銅--水洗--浸酸--鍍錫--水洗--下板.

退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。濕膜流程：插架--浸堿--沖洗--擦洗→--機(jī)(干膜流程：放板→過機(jī)).　

蝕刻：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.

綠油：將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。流程：磨板--印感光綠油--鋦板--曝光--沖影/磨板--印第--面--烘板--印第二面--烘板.

字符：提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程：綠油終鋦后--冷卻靜置--調(diào)網(wǎng)--印字符--后鋦.

表面處理(噴錫)：在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。流程：微蝕--風(fēng)干--預(yù)熱--松香涂覆--焊錫涂覆--熱風(fēng)平整--風(fēng)冷--洗滌風(fēng)干.

成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼/啤板/手鑼/手切。其中精確度較高的為數(shù)據(jù)鑼機(jī)同啤板，手切板只能做一些簡(jiǎn)單的外形.

測(cè)試：100%通過電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模--放板--測(cè)試--合格--FQC目檢--不合格--修理--返測(cè)試--OK--REJ--報(bào)廢.

終檢：100%通過目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。具體工作流程：來料--查看資料--目檢--合格--FQA抽查--合格--包裝.